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　　封测装备可分为封装装备及测试装备两大类，测试历程贯串半导体系体例作的全工艺流程，次要分为设想考证测试、历程掌握测试、晶圆检测（CP）、废品测试（FT），此中CP测试及 FT 测试发作在晶圆制作后，属于半导体系体例作后道检测。

　　在 5G 新周期和先辈制程停顿放缓之际，下旅客户对能满意统筹庞大机能和微型化的先辈封装需求正在加快开释。

　　老概不求名不求利，但求列位乡亲看完以后点个赞，存眷下，假如能留个言表个态更好，赠人玫瑰，手不足香，假如有说得不幻想的处所，还求各人轻拍。

　　测试机方面，据华峰测控 20 年报，公司已完成模仿&混淆测试机的入口替换，部门 SoC测试机也已研发完成并托付考证；探针台方面，中国大陆次要企业为长川科技、森美协尔、深圳矽电等，团体处于第二梯队，正在减少与国际先辈厂商的手艺差异；分选机方面，据长川科技 20 年报，公司在比方平移式分选机等细分装备中已达国际一流程度。

　　环球来看，据 Yole 估计，环球先辈封装市场范围将由 2019 年的约290 亿美圆爬升至2025 年的约 420 亿美圆。据中国财产信息网数据，中国大陆先辈封装市场范围占大陆封测市场比例由 2017 年的 11.3%上升至2020 年的 13.1%。 比照环球均匀程度，我国先辈封装市场份额占比仍处低位，财产晋级空间宽广。分离前瞻财产研讨院对2026年我国封装市场范围的猜测（4429 亿元）中国财产数据官网，估计2026 年中国先辈封装市场范围将到达 885.8 亿元，估计 21-26年先辈封装市场范围 CAGR 将达 18.0%。

　　长电科技（600584）：公司是环球抢先的集成电路制作和手艺效劳供给商，供给全方位的芯片废品制作一站式效劳，包罗集成电路的体系集成、设想仿真、手艺开辟、产物认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试中国财产数据官网、体系级封装测试、芯片废品测试并可向天下各地的半导体客户供给直运效劳。按照芯思惟研讨院（ChipInsights）公布的2020年环球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在环球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

　　跟着 5G 时期降临，高通、联发科等抢先AP 厂商接踵公布 5G 芯片，苹果、华为等抢先手机厂商也推出自研 5G 芯片。在 5G 手机内置元件数目增长、对空间操纵率请求不竭进步的状况下财产经济学结课论文，SiP、CSP、WLP 等封装计划凭仗更小体积、更高集成度的长处随 5G 换机潮而快速提高。

　　经由过程主动并购完成手艺协同与连续高强度自立研发，海内封测企业已完成对次要先辈封装工艺的全笼盖，比方体系级封装（SiP）、倒装封装（FC）、2.5D/3D封装等先辈封装工艺已完成量产。

　　思索到财产政策撑持、国产替换提速等宏观催化，叠加连续高强度自立研发、潜伏收并购带来的手艺协同机缘等微观动能，大陆封测行业作为芯片设想、制作、封测三大板块中与国际先辈程度差异最小的行业，无望领先完成从“同步”到“引领”的逾越，将来开展可期财产经济学结课论文。

　　媒介：在《封测行业系列一》中曾经对封测行业的概略和行业近况停止了引见，在本篇中我将次要引见封测行业的细分赛道和行业远景的情况也分享一下，此中就包罗近来颇受存眷的先辈封装。

　　估计2024年挪动&消耗电子仍将为先辈封装第一大使用市场财产经济学结课论文，通讯根底设备将成为先辈封装使用范畴中复合增加率最高的部门财产经济学结课论文，代价占比估计提拔至 15%；汽车&交通东西代价占比估计将从 9%提拔至 11%。

　　我们拔取中国大陆次要封测厂商和大陆之外次要封测厂商，比照疫情前后的单季度营收同比增速发明，大陆封测厂商和大陆之外封测厂商 1Q21营收同比增速别离为 32.3%/15.1%，2Q21 营收同比增速别离为29.5%/12.3%。自 1Q20 中国大陆疫情发作以来，大陆次要封测厂商单季度营收同比增速于 1Q21 初次逾越大陆之外次要封测厂商。形成 1H21 大陆及大陆之外次要封测厂商营收增速差别的主因系外洋疫情重复。在外洋疫情连续重复的布景下，大陆封测厂商迎来构造性机缘。

　　据 Yole 数据及中国财产信息网，在 OSAT 厂商口径下，环球封测市场范围从 2011 年的 455 亿美圆生长至 2020 年的594 亿美圆，2012-2020 年封测市场范围 CAGR 为 3.0%，环球封测市场处于长周期安稳增加形态。在 OSAT&IDMs口径下，2019 年环球封测市场范围达 680 亿美圆，估计到 2025 年市场范围可达 850 亿美圆，2020-2025 年 CAGR 无望到达 4%。

　　环球半导体后道测试装备行业高度集合，测试机市场呈泰瑞达和爱德万双寡头把持场面。据 SEMI，2020 年泰瑞达、爱德万别离占有环球测试机市场范围的约 51%/40%。探针台市场也呈双寡头把持，据 CSAResearch，2018 年东京精细和东京电子探针台市场份额别离为约 46%/27%。分选机合作格式相对分离，次要企业为科休（Cohu）、爱德万、鸿劲精细、长川科技等财产经济学结课论文。

　　电信根底设备为先辈封装增加最快的使用范畴，手机&消耗电子为先辈封装最次要使用范畴。据 Yole 统计，2018 年先辈封装市场范围共约 276 亿美圆，此中手机&消耗电子占比达 84%，为先辈封装最次要的使用范畴。汽车&交通东西及通讯根底设备占比别离为 9%、6%，上述三种使用范畴为先辈封装次要使用范畴。

　　华峰测控（688200）：公司主停业务为半导体主动化测试体系的研发，消费和贩卖，公司的次要产物为半导体主动化测试体系及测试体系配件。华峰测控主业聚焦半导体测试体系的研发、消费和贩卖，扎根行业近 30 年，今朝已生长为海内最大的半导体测试体系外乡供给商。

　　跟着环球供给链的修复叠加 5G 通讯、HPC、汽车电子、智能可穿着装备等新兴使用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场范围增速或已迎来拐点，将来增速无望上扬。

　　据中国国际采招网数据，2019 年我国封测装备国产化率约 5%，陪伴长川科技、华峰测控等封测装备厂商多年手艺积聚及市场培养功效的逐渐兑现，2025年我国封测装备国产化率将达20%。在幻想形态下，估计 25 年中国大陆封测装备国产化市场空间约 15.82 亿美圆。若按 2020 年环球封装装备市场范围（38.5 亿美圆，据 SEMI）与测试装备市场范围（60.1 亿美圆，据 SEMI）的比例对封测装备国产化市场范围做拆分，则 2025 年封装装备国产化市场空间为 6.18 亿美圆，测试装备国产化市场空间 9.65 亿美圆。

　　先辈封装是先辈毗连手艺中国财产数据官网、操纵单位、封装思绪等的交织与聚合，倒装封装、晶圆级芯片尺寸封装和体系级封装是具有代表性的先辈封装工艺。

　　据中国半导体行业协会数据，封测市场范围由 2011 年的 975.7 亿元增加至 2020 年的2509.5 亿元，12-20 年中国大陆封测市场范围CAGR 约为 11.1%，增速较着高于同期环球程度。据前瞻财产研讨院猜测，到2026 年中国大陆封测市场范围将到达 4429 亿元，21-26 年市场范围 CAGR约为9.9%，高于19-20 年市场范围CAGR(7.0%)。