半导体装备作为半导体财产链的撑持行业，次要使用于IC制作、IC封测。此中，IC制作包罗晶圆制作和晶圆加工装备;IC封测次要用封测产停止采购，包罗挑撰、测试、贴片、键合等环节。今朝，中国半导体装备国产化低于20%，海内市场被外洋巨子把持。

　　集成电路财产新热门和将来中心产物的热门许多，也很集合，包罗云计较、物联网、大数据、产业互联网、5G;计谋指引包罗中国制作2025(智能制作)，互联网+，大数据;野生智能和AI手艺令机械人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶同等样成为集成电路的开展要地。

　　半导体质料是指电导率介于金属和绝緣体之间的质料，是建造晶体管、集成电路、光电子器件的主要质料。半导体质料次要使用在晶圆制作和芯片封测阶段。因为半导体质料范畴高端产物手艺壁垒高，而中国企业持久研发和累计不敷，中国半导体质料在国际中处于中低端范畴，大部门产物的自给率较低，次要是手艺壁垒较低的封装质料，而晶圆制作质料次要依托入口。今朝，中国半导体质料企业集合在6英寸以下的消费线英寸消费线。

　　在此布景下，我国集成电路财产完成了快速开展，财产范围从2015年的3609.8亿元提拔至2019年的7591.3亿元，年复合增加率到达22.88%，手艺程度明显提拔，有力鞭策了国度书息化建立。据猜测，到2020年我国集成电路财产范围将打破9000亿元。

　　跟着野生智能的快速开展，和5G、物联网、节能环保、新能源汽车等计谋性新兴财产的鞭策下，半导体的需求连续增长。估计2020年中国半导体市场需求范围将进一步扩展，市场需求范围无望到达19850亿元。

　　从我国集成电路财产构造来看：IC设想为集成电路主导市场。数据显现：2019年我国IC设想财产范围为2947.7亿元，芯片制作财产范围2149.1亿元，封装测试财产范围则为2494.5亿元。据猜测，2020年我国IC设想、芯片制作封装测试财产范围别离到达3546.1亿元、2623.5亿元和2841.2亿元。

　　新冠肺炎疫情的发作不只影响到群众的糊口，对各行各业也带来影响。跟着新冠肺炎疫情在日本、韩国的分散，估计日韩厂商在半导体质料、贮存、面板等产能受影响，同时还受华为折叠屏海内转单需求，我国半导体细分行业的国产替换无望加快。

　　更多材料请参考中商财产研讨院公布的《2020-2025年半导体行业开展远景研讨陈述》，同时中商财产研讨院还供给财产大数据、财产计划筹谋、财产园筹谋计划、财产招商引资等处理计划。

　　从市场需求角度阐发，消耗电子、高速开展的计较机和收集通讯等产业市场、智能物联行业使用成为海内集成电路行业下流的次要使用范畴，智妙手机、平板电脑、智能盒子等消耗电子的晋级换代，将连续连结对芯片的兴旺需求；传统财产的转型晋级，大型、庞大化的主动化、智能化产业装备的开辟使用，将加快对芯片需求的提拔；聪慧商显、智能批发、汽车电子、智能安防、野生智能等使用处景的连续拓展，进一步丰硕了芯片的使用范畴。

　　虽然海内半导体市场宽广、开展疾速，但在集成电路入口额“节节高升”的背后，是半导体对外依靠水平高、自给率低下的“暴虐”理想。中国半导体财产颠末多年的开展，却仍是存在财产构造与需求之间失配，中心集成电路的国产芯片占据率低的征象。别的，集成电路制作业才能不敷，短少中心手艺，也是绵亘在半导体财产的一大成绩。即便是海内开始进的代工场——中芯国际，也仍比台积电落伍最少两代制程。跟着半导体行业国产替换进一步促进，要改正视中心手艺研发及人材资本设置汽车财产链示企图，鼎力鞭策行业开展。

　　在半导体质料市场组成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%财产界说怎样写，厥后：别离为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂汽车财产链示企图、光刻胶、湿化学品、建立靶材，比别离为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

　　半导体，指常温下导机电能介于导体与绝缘体之间的质料。半导体在收音机、电视机和测温上有着普遍的使用。如二极管就是接纳半导体建造的器件。半导体是指一种导电性可受掌握，范畴可从绝缘体至导体之间的质料。从我国半导体行业财产链来看财产界说怎样写，有上游支持财产、中游制作财产和下流使用财产组成，此中上游支持财产次要有半导体质料和装备组成，中游制作财产中心为集成电路的制作，下流为半导体使用范畴。

　　半导体财产链的中游为半导体终端产物和其衍生的使用、体系等汽车财产链示企图。半导体产物按功用辨别，能够分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类财产界说怎样写。今朝，三星、Intel、SK海力士是环球半导体抢先企业，而美光科技、博通、高通汽车财产链示企图、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体一样靠前。