电子特气是半导体系体例作的枢纽原质料,被称为“芯片血液”。比年来，中国电子特种气体市场范围连续增加，2022年电子特种气体市场范围220.8亿元姑苏各个地区财产。我国电子气体市场范围的增加率较着高于环球电子气体增加率，将来有较大开展空间。估计2023年中国电子气体市场范围迫近250亿元。

　　比年来，跟着海内半导体质料厂商不竭提拔半导体产物手艺程度和研发才能，中国半导体质料国产化历程加快，中国市场成为环球增速最快的市场。数据显现姑苏各个地区财产，2022年海内半导体质料市场范围约914.4亿元，估计2023年市场范围将增至1024.34亿元。

　　光激发剂是光刻胶的中心部门，它在特定波长光情势的辐射能下会发作光化学反响，进一步改动成膜树脂在显影液中的消融度。数据显现，2022年，环球光激发剂市场范围到达了8.88亿美圆，同比增加5.34%。跟着汗青采购价的下滑，估计2023年光激发剂市场范围约为8.81亿美圆。

　　我国键合丝市场次要被德国、韩国、日本厂商占有，外乡厂商产物相对单一或低端。重点企业包罗贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。

　　掩膜版是微电子制作过程当中的图形转移母版，是平板显现、半导体、触控、电路板等行业消费制作过程当中主要的枢纽质料，此中，半导体是掩膜版最次要的使用范畴，占比60%。据SEMI数据显现，2018-2022年，环球半导体掩膜版市场范围由40.41亿美圆增加至49亿美圆，复合年均增加率达4.9%，估计2023年半导体掩膜版市场范围将持续增加至50.98亿美圆。

　　中商财产研讨院数据库显现，2017-2022年我国十种有色金属产量增加不变，由5377.8万吨增至6774.3万吨，复合年均增加率达4.7%。

　　“双碳”布景下，铁合金行业供需逐渐获得改进，在减排的驱动下将进入高质量开展阶段。据中商财产研讨院数据库显现，2022年我国铁合金产量3410.1万吨，同比降落3.4%。

　　键合丝是芯片内电路输入输出毗连点与引线框架的内打仗点之间完成电气毗连的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。按照材质差别，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包罗金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包罗镀金银线、镀铜键合丝。

　　传感器是半导体质料主要使用，市场范围不变增加。数据显现，我国传感器市场范围比年来完成明显增加，由2017年的1690.8亿元增加至2022年的3183.8亿元，复合年均增加率达13.5%，估计2023年将达3492.8亿元。

　　铝合金是产业中使用最普遍的一类有色金属构造质料，在航空、航天、汽车、机器制作、船舶及化学产业中已大批使用。中商财产研讨院数据库显现，2022年我国铝合金产量1218.3万吨，同比增加13.9%。

　　凭仗专利手艺上的先发劣势，和薄弱的手艺力气、精密的消费掌握和过硬的产物格量，美国、日本、欧洲等兴旺国度或地域的大型溅射靶材厂商占有了环球溅射靶材市场较高的市场份额。数据显现，JX金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯市场份额占比别离为30%、20%、20%、10%，市场集合度较高。

　　环球半导体硅晶圆市场次要集合在几家大企业，手艺壁垒较高中国游戏财产。按照国际半导体财产协会数据，环球前五泰半导体硅晶圆厂商别离为日本的信越化学和胜高、中国台湾举世晶圆姑苏各个地区财产、德国世创电子质料和韩国的SKSiltron，共占有环球半导体硅晶圆市场超越80%的份额。

　　封装基板可为芯片供给电毗连姑苏各个地区财产、庇护、支持姑苏各个地区财产、散热、组装等成效，以完成多引脚化、减少封装产物体积、改进机电能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目标。比年来，跟着国产替换化得停止，中国封装基板的行业迎来机缘，2022年中国封装基板市场范围达201亿元，同比增加1.5%姑苏各个地区财产，估计2023年将达207亿元。

　　半导体质料财产链上游为原质料，包罗金属中国游戏财产、合金、碳化硅、氮化镓等9.中游为基体质料、制作质料和封装质料，基体质料次要用于制作硅晶圆或化合物半导体；制作质料次要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各类质料；封装质料是包装和切割芯片时利用的质料。下流为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。

　　在国度政策的撑持和物联网、智能驾驶中国游戏财产、新能源汽车、智能终端制作、新一代挪动通讯等下流市场需求的驱动下，我国集成电路财产市场范围明显增加。数据显现，我国集成电路行业市场范围由2017年的5411亿元增加至2022的12036亿元，年均复合增加率为17.3%。中商财产研讨院猜测，2023年我国集成电路行业市场范围将达13093亿元。

　　比年来，中国分立器件市场的消耗需求日趋增长，消耗收入增长，市场范围将进一步扩展，市场时机不竭增长中国游戏财产。我国曾经成为环球主要的半导体分立器件制作基地和环球最大的半导体分立器件市场，2022年我国半导体分立器件市场范围约3061亿元，估计2023年将增至3148亿元。

　　氮化镓（GaN）次要是指一种由野生分解的半导体质料，是第三代半导体质料的典范代表,氮化镓财产外洋重点企业包罗日本住友、美国Cree、德国英飞凌、韩国LG、三星等，中国企业代表有晶元光电、三安光电、台积电、华灿光电等。

　　更多材料请参考中商财产研讨院公布的《中国半导体质料行业市场远景及投资时机研讨陈述》，同时中商财产研讨院还供给财产聪慧医疗、财产谍报、行业研讨陈述、行业白皮书、贸易方案书、可行性研讨陈述、园区财产计划、财产链招商图谱、财产招商指引、财产链招商考查&推介会等效劳。

　　光激发剂品种浩瀚，产物次要包罗184、1173、TPO/TPO-L、TX系列（ITX/DETX）等，差别企业光激发剂种类具有差同性。详细以下：

　　中商谍报网讯：半导体质料是半导体财产链上游中的主要构成部门，品种丰硕，今朝龙头企业仍以外洋公司为主，国产化替换趋向较着。

　　硅片又称硅晶圆，是建造集成电路的主要质料，经由过程对硅片停止光刻、离子注入等手腕，能够制成集成电路和各类半导体器件。2022年在汽车、产业、物联网和5G建立的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增加。SEMI指出，2022年环球半导体硅晶圆出货面积为147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%。

　　比年来，我国经济开展和住民糊口程度连续进步，同时，消耗晋级增进集成电路、显现面板等行业快速开展，湿电子化学品市场范围增加不变。数据显现，2022年我国湿电子化学品团体需求量达261.69万吨，估计到2023年，我国湿电子化学品市场需求量将达307.03万吨，此中，集成电路需求量96.59万吨，显现面板需求量116.6万吨，太阳能光伏需求量93.84万吨。

　　湿电子化学品又称超净高纯电子化学品，属于电子化学品范畴分支，是微电子、光电子湿法工艺制程中利用的各类液体化工质料，是电子信息行业中的枢纽性根底化工质料。

　　环球半导体质料财产范围与环球半导体市场范围同步增加。数据显现，2022年环球半导体质料市场贩卖额增加8.9%，到达727亿美圆，超越了2021年创下的668亿美圆的前一市场高点。估计环球半导体质料的财产范围将连续连结增加趋向，2023年将达752亿美圆。

　　跟着各种溅射薄膜质料在半导体集成电路、平面显现、信息存储等范畴的普遍使用，下流范畴对溅射靶材这一高附加值功用质料的需求不竭增长,高机能溅射靶材市场范围日趋扩展，呈快速增加态势。数据显现，2022年，环球溅射靶材市场范围上升至236亿美圆。将来，跟着物联网中国游戏财产、大数据、新型显现、太阳能电池、节能玻璃等新型根底设备和新型使用范畴的开展，溅射靶材的终端使用范畴将进一步扩展，环球溅射靶材市场范围仍将连续不变增加，估计2023年其市场范围将达258亿美圆。