比年来，凭仗宏大的市场需求、丰硕的生齿盈余、不变的经济增加及有益的财产政策情况等浩瀚劣势前提，中国半导体财产完成了快速开展。数据显现，我国半导体财产贩卖额由2017年的7885亿元增加至2021年的12423亿元，年均复合增加率达12%，估计2023年中国半导体行业市场范围将达15009亿元。

　　今朝，中国具有最具生机的终端使用财产集群。宏大的终端使用市场正在全方位、多角度地撑持半导体行业开展。我国在新能源、显现面板、LED等高新手艺行业颠末多年开展已到达抢先程度，也鼎力拉动了各种芯片产物的晋级换代历程，也加快了海内半导体财产链进一步完美。

　　更多材料请参考中商财产研讨院公布的《中国半导体行业市场远景及投资时机研讨陈述》，同时中商财产研讨院还供给财产大数据、财产谍报、行业研讨陈述、行业白皮书、贸易方案书、可行性研讨陈述、园区财产计划、财产链招商图谱、财产招商指引、财产链招商考查&推介会等效劳。

　　今朝中国汽车财产兴起，中国大陆半导体财产链的配套才能有待增强，与晶圆制作配套的高低流财产仍在开展中，半导体企业消费产物所需的装备和原质料仍次要依靠入口。

　　晶圆代工行业对业内助材的常识布景、研发才能及经历积聚均具有较高请求。因为海内半导体行业进入高速开展周期，具有完整常识储蓄、具有丰硕手艺和市场经历、能胜任响应事情岗亭的人材较为稀缺，行业内高端人材需求缺口日趋扩展，从而必然水平上抑止了行业内企业的进一步开展。

　　中商谍报网讯：跟着我国集成电路行业的快速开展与下流需求的连续增长，半导体企业今朝正面对新能源汽车、物联网、智能制作等下流科技财产晋级带来的市场机缘，行业内厂商主动停止市场拓展。

　　跟着物联网、新一代挪动通讯、野生智能等新手艺的不竭成熟，产业掌握、汽车电子等半导体次要下流制作行业的财产晋级历程放慢，下流高科技范畴的手艺更新影戏行业今朝近况，动员了半导体企业的范围增加中国汽车财产兴起。如新能源汽车整车半导体代价将到达传统汽车的两倍，出格是功率半导体的使用大幅增加；在物联网范畴，按照Gartner的猜测，环球联网装备将从2020年的131亿台上升到2025年的240亿台中国汽车财产兴起，复合增加率12.87%中国汽车财产兴起。下流科技行业的快速晋级，已成为行业新的市场鞭策力，而且跟着海内企业手艺研发气力的不竭加强，海内半导体行业市场空间将疾速扩展。

　　半导体行业的开展水平是国度科技气力的主要表现，晶圆制作范畴更是环球科技合作的核心。提拔我国半导体相干财产的合作力中国汽车财产兴起，已成为制作业晋级的主要课题之一。比年来，国度各部分接踵推出了一系列优惠政策，鼓舞和撑持行业开展中国汽车财产兴起。

　　纵观半导体行业开展史，环球已发作两次大范围的财产转移：第一次是20世纪70年月从美国向日本转移，第二次是20世纪80年月向韩国与中国台湾地域转移。现在，中国大陆则成为半导体财产第三次转移的中心肠区影戏行业今朝近况。财产转移是市场需求、国产业业政策和本钱驱动的综分解果。汗青上两次胜利的财产转移都动员财产开展标的目的改动、合作巧化专业化影戏行业今朝近况、资本从头设置，并赐与了追逐者切入市场的时机，进而鞭策全部行业的改革与开展。