2装备：自给率低，需求缺口较大，当前在中端装备完成打破，开端财产链成套规划，但高端制程/产物仍需霸占。中国外乡半导体装备厂商只占环球份额的1-2%，在枢纽范畴如：堆积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

　　当前大陆地域半导体财产在封测行业影响力为最强，市场占据率非常优良，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场范围不竭提拔，比照台湾地域公司，大陆封测行业团体增加潜力已不落下风，台湾地域出名IC 设想公司联发科、联咏、瑞昱等企业曾经将当地封测定单逐渐转向大陆同业公司。封测行业显现出台湾地域、美国、大陆地域鼎足之势之态，此中长电科技/通富微电/华天科技已经由过程本钱并购运作，市场占据率跻身环球前十（长电科技市场范围位列环球第三），先辈封装手艺程度和外洋龙头企业根本同步，BGA、WLP、SiP 等先辈封装手艺均能顺遂量产。

　　财产的中心，市场份额达83%，因为其手艺庞大性，财产构造高度专业化。跟着财产范围的疾速扩大，财产合作加重，合作形式进一步细化。今朝市场财产链为

　　日美德在环球半导体质料供给上占主导职位。各细分范畴次要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——，塑封料——住友电木。

　　外迁，去处越南和泰国等亚洲国度曾经发作了较久工夫，因为中国本钱高升，环保限定和接近出口市场三个缘故原由。而地缘政治催化

　　晶圆制作环节作为半导体财产链中相当主要的工序，制作工艺上下间接影响半导体财产先辈水平。已往二十年内海内晶圆制作环节开展较为滞后，将来在国度政策和大基金的撑持之下无望停止快速追逐，将有用提振全部半导体行业链的手艺密度。

　　总的来看，芯片设想的上市公司，都是在细分范畴的海内最强财产根底是甚么意义。好比汇顶科技在指纹辨认芯片范畴逾越FPC成为环球安卓阵营最大指纹IC 供给商，成为国产设想芯片在消耗电仔细分范畴少有的环球第一。士兰微从集成电路芯片设想营业开端财产根底是甚么意义，逐渐搭建了芯片制作平台，并已将手艺和制作平台延长至功率器件、功率模块的封装范畴。但与国际半导体大厂比拟，不论是高端芯片设想才能财产根底是甚么意义，仍是范围、红利程度等方面仍有十分大的追逐空间。

　　4制作：环球市场集合，台积电占有60%的份额，受商业战影响相对较低。大陆跻身第二团体，环球产能扩大集合在大陆地域。代产业显现十分较着的头部效应，在环球前十大代工场商中，台积电一家占有了60%的市场份额。此行业较不受商业战影响；

　　按地区来看，当前环球IC 设想仍以美国为主导，中国大陆是主要到场者。2017 年美国IC设想公司占有了环球约53%的最大份额，IC Insight 估计，新博通将总部局部搬到美国后这一份额将爬升至69%阁下。台湾地域IC 设想公司在2017 年的总贩卖额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱客岁的IC 贩卖额都超越了10 亿美圆，并且都跻身环球前二十大IC 设想公司之列。欧洲IC 设想企业只占了环球市场份额的2%，日韩地域Fabless 形式其实不盛行。

　　（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国手艺曾经比肩国际先辈程度的、完成多量量供货、能够立即完成国产化。曾经完成国产化的半导体质料典例——靶材。

　　半导体系体例作在半导体财产链里具有卡口职位。制作是财产链里的中心环节，职位的主要性不问可知。统计行业里各个环节的代价量，制作环节的代价量最大，同时毛利率也处于行业较高程度，由于Fabless+Foundry+OSAT 的形式成为趋向，Foundry 在全部财产链中的主要水平也逐渐提拔，能够这么以为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制作企业所掌控。

　　5封测：开始能完成自立可控的范畴。封测行业海内企业团体气力不俗，活着界具有较强合作力，长电+华天+通富三家17 年环球团体市占率达19%，美国次要的合作敌手仅为Amkor。此行业较不受商业战影响。

　　细分范畴曾经完成弯道超车，中心范畴仍未完成打破，半导体质料次要分为晶圆制作质料和封装质料两大块。晶圆制作材猜中，硅片机硅基质料最高占比31%，其次顺次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%中国汽车财产计划。封装材猜中，封装基板占比最高，为40%，其次顺次为引线%，键合线%。

　　自中美商业战打响后，经由过程“复兴变乱”和“华为变乱”我们能够明晰的看到，中心的高端通用型芯片范畴，海内的设想公司可供给的产物险些为0。

　　封测行业位于半导体财产链结尾，其附加代价较低，劳动麋集度高，进入手艺壁垒较低，封测龙头日月光每一年的研发用度占支出比例约为4%阁下，远低于半导体IC 设想、装备和制作的天下龙头公司。跟着晶圆代工场台积电向下流封测行业扩大，也会对传统封测企业会组成较大的要挟。

　　这些范畴因为都是属于通用型芯片，具有研发投入大，性命周期长，较难在短时间会萃起经济效益，因而在海内公司层面开展较为迟缓，以至有些范畴是窒碍的。

　　枢纽装备在先辈制程上仍未完成打破。今朝天下集成电路装备研发程度处于12 英寸7nm，消费程度则曾经到达12 英寸14nm；而中国装备研发程度还处于12 英寸14nm，消费程度为12 英寸65-28nm，总的来看国产装备在先辈制程上与海内先辈程度有2-6 年工夫差；详细来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机器抛光机国产化率仍然为0，28nm化学气相堆积装备、快速退火装备、国产化率很低。

　　环球集成电路财产的财产转移，由封装测试环节转移到制作环节，财产链里的每一个环节由此而合作明白。

　　“中国制作”要从下流往上游延长，在手艺转移道路上，半导体系体例作是“中国制作”还没有霸占的手艺碉堡。中国事个“制作大国”，但“中国制作”次要都是整机产物，在最上游的“芯片制作”范畴中国汽车财产计划，中国还和国际抢先程度有很大差异。在从下流的制作向“芯片制作”转移过程当中，必然要出现出一批手艺抢先的晶圆代工企业。在芯片商业战打响之时，美国对我国制作业手艺封闭和打压首当其冲，我们在勤奋传承“两弹一星”肉体，白手起家艰辛创业的同时，怎样处置与台湾地域先辈企业台积电财产根底是甚么意义、联电之间的干系也会对后续开展发生较大的胡蝶效应。

　　与非美外洋洋埠区比拟，中国公司表示凸起。天下前50 fabless IC 设想公司中，中国公司数目较着上涨，从2009 年1 家增长至2017 年10 家，显现疾速追逐之势。2017 年环球前十大Fabless IC 厂商中中国汽车财产计划，美国占有7 席，包罗高通英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通中国汽车财产计划、赛灵思；中国台湾地域联发科上榜，大陆地域海思和紫光上榜，别离排名第7 和第10。

　　则包罗为设想环节效劳的EDA（电子设想主动化）东西及IP 核供给商、为制作封测环节效劳的原质料及装备供给商。

　　英特尔险些把持了环球市场，海内相干企业约有 3-5 家，但都没有完成贸易量产，多仍旧依托申请科研项目经费和当局补助保持运转。龙芯等海内 CPU 设想企业固然可以做出 CPU 产物，并且在单一或部门目标上能够逾越外洋 CPU，但因为缺少财产生态支持，还没法与占主导职位的产物合作。

　　今朝环球存储芯片次要有三类产物，按照贩卖额巨细顺次为：DRAM、NAND Flash 和Nor Flash。在内存和闪存范畴中，IDM 厂韩国三星和海力士具有绝对的劣势中国汽车财产计划，停止到2017年，在两大范畴合计市场份额别离为75.7%和49.1%，中国厂商合作空间极其有限财产根底是甚么意义，武汉长江存储试图开展 3D Nand Flash(闪存)的手艺，但今朝仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等环球龙头企业已开端连续量产 64 层闪存产物；在Nor flash 这个约为三四十亿美圆的小市场中，兆易立异是天下次要到场厂家之一，其他支流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。

　　封测行业我国大陆企业团体气力不俗，活着界具有较强合作力，美国次要的合作敌手为Amkor 公司，在华营业营收占比约为18%，封测行业美国市场份额普通，前十大封测厂商中，唯一Amkor 公司一家，该当说商业战对封测团体行业影响较小，从短中持久而言，Amkor 公司营业代替的能够性较高。

　　枢纽装备手艺壁垒高，美日手艺抢先，CR10 份额靠近80%，显现寡头把持场面。半导体装备处于财产链上游，贯串半导体消费的各个环节。根据工艺流程能够分为四大板块——晶圆制作装备、测试装备、封装装备、前端相干装备。此中晶圆制作装备占有了中国市场70%的份额。再详细来讲，晶圆制作装备按照制程能够次要分为8 大类，此中光刻机、刻蚀机和 薄膜堆积装备这三大类装备占有大部门的半导体装备市场财产根底是甚么意义。同时装备市场高度集合，光刻机、CVD 装备、刻蚀机、PVD 装备的产出均集合于少数西欧日本巨子企业手上。

　　3质料：在靶材等范畴曾经比肩国际程度，但在光刻胶等高端范畴仍需较长工夫完成国产替换。环球半导体质料市场范围443 亿美金，晶圆制作质料供给中国占比10%以下，部门封装质料供给占比在30%以上。在部门细分范畴上比肩国际抢先，高端范畴仍未完成打破；

　　1设想：细分范畴具有亮点，中心枢纽范畴设想才能不敷。从使用种别(如：手机到汽车)到芯片项目(如：处置器FPGA)，海内涵高端枢纽芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

　　代产业显现十分较着的头部效应 按照IC Insights 的数据显现，在环球前十大代工场商中，台积电一家占有了超越一半的市场份额，前八家市场份额靠近90%，同时期工次要集合在东亚地域，美国很少有此范例的公司，这也和财产转移和财产合作有关中国汽车财产计划。我们以为，中国大陆经由过程本钱投资和人材会聚，是有能够在将来十年实当代工逾越的。

　　今朝，我国半导体装备的现况是低端制程完成国产替换，高端制程有待打破，装备自给率低、需求缺口较大。

　　但是，虽然大陆地域海思和紫光上榜，但能够看到的是，高通、博通和完竣电子在中国区营收占比达50%以上，海内高端 IC 设想才能严峻不敷。能够看出，海内关于美国公司在中心芯片设想范畴的依靠水平较高。

　　2017-2018 年当前，大陆地域封测（OSAT）业者将保持快速生长，今朝长电科技/通富微电曾经可以供给高阶、高毛利产物，将来的3-5 年内，大陆地域的封测企CAGR增加率将连续逾越环球同业。

　　则包罗为设想环节效劳的EDA(电子设想主动化)东西及IP核供给商、为制作封测环节效劳的原质料及装备供给商。