近期，不少半导体公司出现了减产或是砍单现象，部分芯片价格下跌达到8成。尽管越来越多的迹象都在表明，全球半导体市场正在承受下行压力，但研究公司Needham & Company分析称，EDA领域正表现出逆势增长的强大韧性。这一点从近期不平静的EDA市场中也可见一斑。日前，国内EDA领先企业华大九天开启申购，发行市值达177亿元；EDA厂商英诺达电子科技有限公司近日宣布完成A轮融资，融资金额达数千万元；数字验证EDA领先企业芯华章发布一系列强链补链的自主知识产权EDA产品。眼下较为火热的EDA市场，似乎正透露出更多行业发展的新信号。

　　今年第二季度以来，消费市场的带动能力有所下降，再叠加新冠肺炎疫情防控和通货膨胀等多重因素，半导体市场近年来供不应求的高增长态势近期有所收敛。相比之下，全球EDA市场正在稳步发展。赛迪顾问发布的最新报告显示，2020年全球EDA市场规模约为115亿美元，预计2025年有望达到157亿美元，年均复合增长率为6.4%。同时，IBS也预测，2025年中国EDA市场规模总和将达到22.72亿美元。

　　在半导体行业承受下行压力的背景下，EDA市场的发展呈现出稳步上升的态势。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者表示，这一方面是由于半导体制程的精进、设计工艺的升级需要EDA相应的软件进行更新，先进工艺节点极大推动EDA需求增长；另一方面是后摩尔时代芯粒（Chiplet）技术、SiP 等发展，驱动EDA技术应用延伸拓展，促进了EDA工具升级迭代的需求。

　　被称为“芯片之母”的EDA工具市场规模日益增长，正在撬动上万亿元量级的芯片市场，已经成为名副其实的行业支点。而在整个EDA产业链条中，技术壁垒和门槛较高的验证环节贯穿于芯片设计的每个步骤。以7nm的GPU SOC为例表示，接近7成的投入是在数字前端设计，验证占据芯片设计总成本的70%以上。

　　当前芯片验证工具的市场，主要由Synopsys、Cadence和西门子EDA这三家国外EDA厂商占领。其中，Synopsys和Cadence有自己完整的全套前端验证软硬件工具集。由此可见新兴领域立法，EDA验证环节已经成为高端通用芯片设计厂商突围的关键。芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者表示，验证环节往往是EDA软件与专业硬件相结合的方式，相对价格比较高未来十大前沿科技，在中大型高端芯片企业中非常有价值，市场前景十分广阔新兴科技股票。

　　根据IBS预测，2025年，仅中国的EDA验证市场规模就将达到12.5亿美元，超过其他EDA细分市场规模的总和。现阶段，所有芯片设计公司都希望通过更加充分的验证，来降低投片风险与流片成本。但目前来看，EDA验证环节还有待进阶。张彬磊对记者表示，在验证环节，设备和EDA工具往往需要针对客户需求进行大量的调试工作，而EDA服务商的人力又相对有限，因此许多中小设计公司得到的服务体验非常不好，普遍感觉响应时间长、解决问题的速度慢。

　　后摩尔时代序幕的拉开让EDA行业，特别是EDA验证走在了行业的聚光灯下，对EDA验证提出了更高要求。而这其实离不开当前业内发展的三大重要趋势。

　　芯华章科技首席市场战略官谢仲辉对记者表示，首先是新兴应用领域的飞速发展推动需求急剧分化。以当前火热的汽车电子为例新兴领域立法，预计到2025年，汽车领域在软件与集成的投入将达到620亿美元。这不仅使得应用系统需求映射到芯片规格和验证，也推动软硬件协同验证从系统集成阶段向IP阶段延伸。

　　其次是应用领域需求的满足，要求业界从度构建自主芯片。谢仲辉具体解释道，在软件维度，代码驱动的软件1.0时代已经进入到数据驱动的软件2.0时代；在架构维度，异构计算推动封装从2D到2.5D，再向3D演进新兴领域立法，在有限的体积里集成更多芯片和模块，提升输入输出速度，以提高应用效率；在工艺维度，Chiplet带来“IP芯片化”的趋势；在多模块维度，高速接口和协议需要支持多晶片、多芯片、多板卡协同。谢仲辉说，这些都对EDA验证可靠性、完备性提出了更高的要求。在硅前阶段，其实很难完成多晶片、多芯片的全系统验证未来十大前沿科技。

　　最后是在压力巨大的应用创新周期，芯片设计验证受限于资深人才经验和数量，项目工具和算力无法满足应用快速创新需求等。对此，谢仲辉特别强调了几个环节。在模块设计及验证环节，可能会产生仿真资源不够、覆盖率未达标问题；在系统级验证环节，可能会出现原型实现耗时、仿真性能低、软硬件联调困难问题；芯片测试对ATE（集成电路自动测试机）覆盖率提出了更高要求；系统集成则可能导致芯片测试功能未能覆盖系统级功能。

　　基于后摩尔时代为EDA验证带来的种种挑战，谢仲辉认为，EDA要面向整个系统市场提供整体解决方案。他以芯华章发布的智V验证平台为例向记者表示未来十大前沿科技，该验证平台融合了不同工具，支持云原生、人工智能等前沿技术，在不同场景需求下，对各类设计提供定制化的全面验证解决方案新兴科技股票。

　　后摩尔时代，人工智能、云计算等新兴领域对大规模计算的需求不断释放，芯片集成度和制造工艺复杂度呈现指数级上升。在此背景下，新兴技术的发展也会反向促进芯片设计和EDA工具的发展，定义EDA发展的新趋势。

　　以复杂人工智能芯片的设计过程为例，众多控制密集型单元、协议复杂的接口模块等对EDA工具的可靠性要求极高，芯片的设计验证效率和可靠性亟待提升，有关功能也急需进一步增强。芯华章科技产品和业务规划总监杨晔对记者表示，在这种情况下，将人工智能技术应用于EDA验证工具中，能够提升新一代复杂AI芯片的设计验证效率，并进一步保障复杂AI芯片的功能和可靠性新兴科技股票。

　　事实上，在过去几年里，图像已经成为人工智能技术在EDA工具中应用的代表性领域。杨晔表示，从之前的市场情况来看，人工智能技术在后端的布局、OPC（光学邻近校正）这两方面的落地最快。部分原因是这两个领域与AI特别擅长的图像处理相关性较高。

　　不过，目前人工智能技术与EDA工具的结合已经进入“深水区”。在杨晔看来，如何用人工智能技术处理高维度数据，是当前行业发展的重点。杨晔对记者谈道，在EDA仿真、形式化验证、调试等几个阶段，都有与人工智能结合的空间。在前端的仿真环节，通过融合自然语言处理等最新AI算法与传统机器学习算法来缩小求解空间，更快完成AI辅助的验证和调试。这已经在芯华章的数字调试产品中得到了初步应用。此外，在形式化验证中，AI算法同样能够优化计算调度，从而改进性能。

　　在人工智能技术崛起的同时，云计算正在悄悄改变EDA的运行架构。当芯片设计变得愈发复杂之后，算力和存储开始出现瓶颈，传统的自建数据中心已不堪重负。杨晔认为，云端对于EDA工具的弹性算力非常有帮助，与上云相关的工具和服务能够帮助客户更好地利用云端的弹性算力，同时也可以帮助云厂商更好地对接芯片厂商。

　　系统集成和异构计算也将推动EDA工具进行新的变革。杨晔表示，在过去的30年中，芯片设计和制造环节是逐渐分离的。但是现在，芯片设计和制造又成为一个上下游协同的过程，因此EDA工具在芯片设计阶段，就必须考虑如何满足未来异构集成趋势下系统验证的验证需求，以更好地支持芯片行业的上下游协同。

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　　为贯彻落实《国务院关于印发扎实稳住经济一揽子政策措施的通知》要求，加快推进数字化助力消费品工业“三品”战略实施，进一步提振消费信心新兴领域立法、挖掘消费潜力，巩固增强消费对经济发展的基础性作用，工业和信息化部近期组织开展2022“三品”全国行活动。中国电子报特开辟2022“三品”全国行专栏，报道活动进展、专家观点、政策解读，敬请关注。

　　北京3月5日电 第十三届全国人民代表大会第五次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名全国代表肩负人民重托出席大会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。人民大会堂万礼堂气氛隆重热烈，主席台帷幕正中的国徽在鲜艳的红旗映衬下熠熠生辉未来十大前沿科技。

　　3月3日，中国电子信息产业发展研究院（又称赛迪研究院） 发布了《2021年中国家电市场报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2021年，我国家电市场全面复苏，零售规模达到8811亿元，同比增长5.7%未来十大前沿科技，整体基本恢复至疫情前2019年的水平。

　　2022年要聚焦制造强国和网络强国建设目标，把工业稳增长摆在最重要的位置，统筹推进强链补链、技术攻关、数字化转型和绿色低碳发展，加大对中小企业支持，提升信息通信服务供给能力。工业和信息化部政务新媒体“工信微报”推出“落实工作会精神 推动高质量发展”栏目，刊发工信系统2022年工作新思路，敬请关注。

　　12月20日，全国工业和信息化工作会议在北京以视频形式召开。会议以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届历次全会精神及中央经济工作会议精神，认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，总结2021年工作，分析当前形势，部署2022年重点任务。

　　10月19日—20日，由工业和信息化部和江西省人民政府共同主办的2021世界VR产业大会云峰会在南昌举办。国务委员王勇出席大会开幕式并发表讲话，江西省委易炼红，工业和信息化部副部长王志军，江西省委未来十大前沿科技、南昌市委李红军出席开幕式并致辞。

　　6月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2021世界显示产业大会在合肥市开幕。安徽省委李锦斌出席开幕式并宣布大会开幕，安徽省省长王清宪、上海合作组织秘书长弗拉基米尔·诺罗夫、工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并先后致辞。

　　5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2021世界超高清视频（4K/8K）产业发展大会在广州召开。5月9日，广东省委李希出席开幕式，广东省省长马兴瑞、国家广播电视总局副局长孟冬、中央广播电视总台编务会议成员姜文波出席开幕式并致辞。

　　4月9日，第九届中国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳举办。深圳市人民政府市长陈如桂、广东省人民政府副秘书长陈岸明、工业和信息化部电子信息司司长乔跃山出席开幕式并先后致辞。

　　11月20日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2020世界显示产业大会在合肥市举行。在开幕式上，韩国驻华大使张夏成发表视频致辞。安徽省委、省长李国英，工业和信息化部副部长王志军出席开幕式并致辞。