涉未成年人违规内容告发算法保举专项告发不良信息告发德律风告发邮箱：增值电信营业运营答应证：B2-20090237

　　答：公司公用装备产物按照差别的产物范例、机能和设置请求，价钱有所差别；同时贩卖范围、本钱用度等也对毛利率有必然影响。公司公用装备产物综合毛利率、细分品类的毛利率状况，敬请拜见公司表露的各期按期陈述。 公司拓展和丰硕相对高毛利率的产物线，并次要经由过程研发立异和产物晋级不竭提拔产物的合作力、附加值，分离范围效应、降本增效等步伐，不变并力图提拔综合毛利率程度。

　　答：电子装联营业方面，公司电子装联营业支出次要源于电子热工装备，热工装备在行业内市场职位和市场占据带领先。公司还将持续连结与中心客户的深度协作，掌握海表里市场时机，力图提拔市场占据率。 半导体公用装备方面，公司消费的半导体公用装备目上次要为芯片封装的热处置装备，该类产物对标美国等国产物和手艺成熟度较高的企业，并可以满意客户的短周期托付需求，具有价钱劣势、快速呼应的售后效劳劣势。半导体公用装备2022年起范围化贩卖，市占率有较大提拔空间。 光电显现装备方面，公司终年与京东方等中心客户深度协作，部门装备产物系为打破外洋手艺封闭应运而生，具有国产替换气力。公司将视次要客户的牢固资产投资和更新需求，主动掌握机缘扩展贩卖范围。

　　答：公司半导体公用装备今朝以使用于芯片制程后道工艺的封装热处置装备为主，包罗半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接装备、真空甲酸焊接装备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，普遍使用于各种芯片元器件的封装历程及先辈封装工艺新兴科技股一览表，产物详细状况能够拜见公司《2023年年度陈述》。公司半导体公用装备目上次要面向海内封测厂商，产物迄今已累计托付及效劳客户约48家，此中包罗优良的上市公司、大型企业。 公司将来将连续鞭策产物在IGBT、IC载板、WaferBumping新手艺包罗哪些、ClipBonding、FCBGA等消费制作范畴使用，扩展客户群体、增进支出范围增加;

　　答：公司电子装联装备用于组建电子产业中的PCBA消费线，使用范畴较为普遍，不只包罗通信电子和消耗电子，另有红色家电、汽车电子、航空航天电子600879）等范畴。 比年来以智妙手机为主的消耗电子行业阅历了一轮下行周期后新兴科技股一览表，逐步显现企稳态势；汽车电子等范畴遭到新能源汽车市场需求兴旺等身分影响，市场景心胸相对好；泛消耗电子行业显现构造性行情，而大数据、云计较、物联网、区块链、野生智能、5G通讯等新兴手艺的使用，关于新型硬件需求发生刺激感化。行业需求回暖、牢固资产投资苏醒，估计持久将对公司电子装联营业的市场拓展和产物贩卖有主动影响。 公司电子热工装备产物和手艺成熟度较高，处于行业抢先职位。跟着有关使用范畴对工艺和手艺请求晋级，装备向智能化、灵敏化新兴科技股一览表、环保化，和更高精度、高速率、多功用标的目的开展，还需求具有非尺度扮装备效劳才能。公司将持续经由过程研发立异、产物晋级筑牢营业开展根底、深挖护城河，不竭鞭策电子整机装联营业连续高质量开展。

　　已有25家主力机构表露2023-12-31陈述期持股数据，持仓量合计946.28万股，占畅通A股3.93%

　　答：公司2023年度研发投入5,107.85万元，占停业支出比重为7.09%、较上年提拔1.51个百分点新兴科技股一览表。公司持续在电子装联装备的使用机能和手艺壁垒提拔、光电显现装备产物线拓展、半导体芯片封测装备的产物手艺晋级等方面展开研发立异并获得主动功效，同时鞭策了研发功效转化、构成创造专利等常识产权，详细状况详见公司《2023年年度陈述》“第三节办理层会商与阐发”之“4、主停业务阐发4、研发投入”相干内容。

　　劲拓股分300400）6月6日公布投资者干系举动记载表，公司于2024年6月6日承受8家机构调研，机构范例为其他、证券公司、阳光私募机构。 投资者干系举动次要内容引见：

　　答：公司光电显现装备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显现模组的消费制作历程，按功用分类次要有3D贴合装备、生物辨认模组消费装备、LCM焊接类装备、贴附机等，相干产物曾经笼盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿着类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种使用范畴。 电子产物终端市场需求回暖无望拉动上游显现模组需求增加新手艺包罗哪些，对公司光电显现装备的市场拓展和产物贩卖有主动影响。公司将持续连结与中心客户的协作粘性，夺取深化中心客户协作、夯实差同化合作劣势、扩展对中心客户贩卖范围，增厚经停业绩。

　　施行分红：10派1.25元(含税)，股权注销日为2024-05-21，除权除息日为2024-05-22，派息日为2024-05-22

　　答：公司2023年度次要遭到内部市场情况影响，电子装联装备贩卖支出同比降落；产物定制化水平较高、毛利率相对低的光电显现营业当期停业支出同比大幅增加、停业支出占比进步，以致综合毛利率同比降落2.42个百分点。公司加大研发和贩卖投入，相干用度同比增长；因施行两期员工持股方案、股权鼓励方案，当期计提股分付出用度1,128.48万元，对当期利润功效有间接影响。为此，公司将经由过程连续的研发立异，进一步提拔产物市场所作力和毛利率程度，同时落实开源撙节、精益消费步伐，多措并举地提拔利润程度、保证主停业务高质量开展。

　　近期的均匀本钱为10.52元。该股资金方面呈流出形态，投资者请慎重投资。该公司运营情况尚可，临时未得到大都机构的明显认同，后续可持续存眷。

　　答：公司对峙自立研发立异，以抢先的产物和手艺铸就护城河，在电子装联、光电显现、半导体营业方面均获得主动功效。2024年度，公司将持续增强研发立异、加大研发投入力度，鼓舞对装备产物的构造和机能改良、智能化晋级，完成和连结产物机能片面抢先；经由过程打造“手艺研发+使用工程”相分离的多条理研发团队，完美“项目驱动新兴科技股一览表、能上能下”的鼓励和办理机制，使用扁平化新手艺包罗哪些、矩阵式、灵敏化办理形式，充实激起研发团队缔造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质消费力理念内化为构造肉体，以强有力的立异、缔造事情连续加强新质消费力。