荣耀Magic 3首批搭载高通骁龙888 Plus,打造顶级旗舰

  • 2021-07-23
  • John Dowson
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荣耀目前已确认 3的具体发布日期,该机将于8月12日发布,作为首批搭载骁龙888 Plus的,荣耀Magic 3将是荣耀与高通继荣耀50系列之后,双方通力合作的第二款产品。

此前,7月20日,荣耀CEO赵明与高通公司总裁兼CEO安蒙共同受邀参加了路透社全球CEO对话节目。在节目中,双方都表示了对于目前密切合作方面的自信与骄傲,而安蒙更是表示跟高兴看到荣耀作为首批搭载骁龙888 Plus的产品面世,双方都有信心做到完美适配,全面释放高通一贯的最强性能,打造卓越的高端体验。

荣耀Magic 3除了拥有骁龙888 Plus的顶级性能之外,在工业设计上也将带来新的突破。本次荣耀Maigc 3讲以摄影中的「MagicHour」为灵感,带来晨辉金(GoldenHour)以及曙光蓝(BlueHour)两种配色。

此外,荣耀认为科技有道,隐私至上,因此荣耀Magic 3还将聚焦隐私安全,坚持以最小权限,权限透明为设计准则,打造针对隐私、数据安全的操作系统HTEEOS,在支付、人脸识别等隐私应用下提供可靠性更高的环境。

节目上,赵明表示,荣耀希望每个人都能享受技术发展的红利,因此,在接下来的产品策略中,会着重5G和AI技术,改善多设备的互联、管理体验。

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