荣耀官宣参加MWC2022并将举行全球新品发布会

  • 2022-01-29
  • John Dowson
微软win7

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11月3日,DigiTimes报道称,下一代中的A16仿生芯片将基于4nm工艺,相较于系列的5nm工艺,这显然更为精密。 此前,苹果在和系列中采用了5nm工艺的A14芯片,而在iPhone 13系列中,其使用了微软win7

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1月27日,荣耀官方正式宣布将再一次亮相MWC世界移动通信大会,并发布了一张名为“The Power of Magic”的海报。

从海报上透露的信息来看,不仅验证了荣耀将于2月28日参加在巴塞罗那举办的MWC2022世界移动通信大会,另外一个重磅的消息就是荣耀将在2月28日当天北京时间的20:00举行全球新品发布会。

结合海报的名字,目前有两个被讨论最多的可能性,首先是最多人猜测的V。大部分人认为这可能是早先已在国内发布的荣耀MagicV海外专场。作为全球首款搭载骁龙8的折叠屏旗舰,在骁龙8、自研悬浮水滴铰链、5000万三主摄等配置的加持下,荣耀CEO赵明称其为目前市面上最好的折叠屏。

另一个让人惊喜的可能性便是荣耀Magic5系列。如果这一结果属实,这也将会成为荣耀Magic正代系列最快的一次迭代更新,而它的处理器极大可能也将会使用骁龙8。但需要注意的是,荣耀Magic5系列目前并没有太多的爆料信息,所以这个可能性起码现在来说还是较小的。

正如荣耀CEO赵明在个人微博中说到,“突破创新,笃力前行,荣耀以全能科技实力与极致匠心工艺,为全球消费者带来软硬协同的非凡产品体验。2月28日,荣耀将在MWC世界移动通信大会再次亮相,期待大家和我们共同见证!”无论是荣耀MagicV的全球发布还是荣耀Magic5系列的惊喜亮相,作为“数码党”一员的我们,期待就完事了!

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