如果整个手机处理器CPU发展历程是一本纪年史，那么2019年一定是近些年最值得书写和描绘的篇章。

　　这一年，华为借上5G东风，带来全新麒麟990 5G领衔第二代5G SoC，通过5G技术和实力彻底改变了竞争态势；苹果依旧占据着手机CPU、GPU领域的性能巅峰地位；高端市场沉寂多时的联发科以十多个全球第一携天玑回到大众视线

　　这里，我们以评奖的方式，回顾2019年手机处理器领域内优秀之作，按照惯例，设立了旗舰性能奖、技术创新奖、最受关注奖、最具性价比奖、编辑选择奖五个奖项。

　　在移动处理器上，苹果A系列绝对是性能的绝对王者，这已经是没有悬念的事情，2019年的A13也是如此。

　　A13相较于A12有明显提升，尤其是针对用户日常的使用上，A13还是一如既往的给力，特别是对功耗的控制，比如采用了台积电第二代7nm工艺EUV技术的加入。

　　这是迄今为止苹果最强悍的手机芯片，六核心设计，由两颗高性能大核+4颗低功耗小核组成，性能上一代A12提升约20%；GeekBench 4多核成绩超过了1.3万分，是目前跑分最高的手机芯片。它的GPU性能提升同样很大，大幅超过A12，更遑论安卓阵营的同期SoC。

　　华为在5G研发上已经投入超过10年，相关提案超过1.8万个，5G核心专利占比超过20％，是业界第一。麒麟990 5G是业界首款旗舰级5G SoC全集成芯片，拥有最佳5G、最佳AI、最佳性能，业界首发采用台积电7nm+EUV工艺打造，集成多达103亿个晶体管，是业界第一个破百亿的移动SoC。

　　5G方面原生集成5G基带，统一支持2G/3G/4G/5G各种模式、NSA非独立和SA独立组网模式、TDD/FDD全频段，为迄今已上市产品之中的最强。采用华为自研达芬奇架构NPU，创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构，AI跑分世界第一。

　　另外针对5G功耗发热较高的特点，麒麟990 5G特别优化了能效，号称业内最佳，1.2Gbps下行速率功耗只需622mAh，比骁龙855＋骁龙X50的组合低了20％。

　　2019年的安卓阵营的旗舰平台，从制程工艺到5G网络，从AI到ISP，与先进一代的麒麟990 5G处理器还存在代差。

　　这是安卓阵营最强悍的手机芯片之一，也将是2020年大部分安卓旗舰的标配；骁龙865是高通面向5G时代的旗舰芯片，骁龙865搭配骁龙X55实现5G网络连接，支持SA、NSA双模5G，支持双载波聚合。

　　骁龙865采用7nm工艺制程，四核Cortex A77 CPU+四核Cortex A55 CPU。其相比上代产品骁龙865 CPU性能提升最多25％、能效提升最多25％，GPU渲染性能提升最多25％、能效提升最多30％，AI性能提升最多1倍，DSP能效提升最多35％。

　　特别值得一提的是，骁龙865第一次在移动平台上支持独立更新GPU驱动，一如AMD、NVIDIA显卡用户这么多年做的那样。OEM厂商提供了Adreno GPU可更新驱动之后，用户就可以直接从应用商店下载更新，从而不断获得新的功能和性能优化，持续提升性能。

　　CPU、GPU、DSP、内存、缓存等模块共同组成的AI引擎升级到第五代，运算能力达每秒15万亿次(15TOPS)，是上代骁龙855的超过2倍、上上代骁龙845的整整5倍，峰值性能和能效都远超竞品。

　　无论是用于4G手机的麒麟990、用于5G的麒麟990+外挂巴龙5000，还是集成5G基带的麒麟990 5G，都在发布之初引来极多注意力。

　　该系列当中的麒麟990 5G芯片是全球首款集成5G基带的旗舰级SOC，没有之一；麒麟990 5G采用业界最先进的7nm+ EUV工艺制程；麒麟990 5G是世界第一款晶体管数量超过103亿的移动终端芯片；麒麟990+外挂巴龙5000以及麒麟990 5G也是全球首款支持双模5G的旗舰SOC。

　　麒麟990系列同时证明了国产芯片可以与世界最顶尖的产品一较高下，给予了国产芯片拥甭者以希翼。

　　和高通骁龙855、苹果A12、麒麟980一样，麒麟810基于7nm工艺制程打造，更是业界首款采用7nm工艺的中高端SOC。

　　比较重磅的是，麒麟810虽然仅集成了一颗NPU，但是综合AI评分高达23944，领先骁龙855多达17%、甚至比集成了双NPU的“大哥”麒麟980的16684也要高出43%，足见在AI方面做了深入探索和优化。

　　不仅如此，麒麟810还采用旗舰级A76大核，它由2个高性能大核（Cortex A76）+6个高能效小核组合（Cortex A55）。更为关键的是，麒麟810被荣耀9X系列带入千元起售的价位段使用，借助华为的软硬件调教，成为高通骁龙7系和6系芯片产品在市场的劲敌，性价比高企。

　　骁龙855是高通上半年的旗舰芯片，安卓旗舰手机的标配；在2019年，iQOO Neo 855版、魅族16T首次将骁龙855机型首发价格拉到了2000元以内，同价位性能最强悍。

　　值得一提的是，iQOO Neo 855版双12到手价甚至降至1498元，打造出过1500元以内性价比最高的机型。

　　骁龙855的CPU升级到Kryo 485，由1颗2.84GHz超核、3颗2.42GHz大核和4颗1.8GHz小核组成，其中超/大核基于Cortex A76“魔改”。整体性能相较骁龙845提升了45%，这是骁龙800家族问世以来，相邻代际间提升幅度最大的一次。结合7nm工艺制程，安兔兔跑分接近50万分，让用户不到2000元的价格就能买到旗舰性能体验，同价位极具竞争力。

　　天玑1000代表着久别大众视线的联发科的回归，一口气拿下了十多个全球第一，也昭示着联发科再一次杀入手机SoC市场，带来令人为之一振的大跨度技术创新。

　　天玑1000采用旗舰级4大核Cortex A77架构的手机芯片，采用台积电7nm工艺制造，GeekBench单核心跑分3808，略低于麒麟990，但是多核心跑分13138，领先约6％，同时应用冷启动时间最短，比竞品低了最多42％。

　　GPU方面集成九个Mali-G77核心，性能相比G76提升多达40％，GFXBench曼哈顿3.0、曼哈顿3.1跑分分别为120FPS、81FPS，碾压竞品，并支持90帧的吃鸡游戏和120帧的赛车游戏。内存方面支持四通道LPDDR4X，最大容量16GB。

　　联发科天玑1000也是全球第一款、目前唯一一款支持5G+5G双卡双待的手机芯片，；并且它还拥有全球最快Wi-Fi 6吞吐率，是全球第一款支持5G双载波聚合的手机芯片。

　　春藤510是高集成、高性能、低功耗的国产本土5G基带芯片。其采用12nm制程工艺，符合3GPP R15标准规范，作为一款自主研发的多模5G基带，春藤510足以让展锐身5G行业全球第一梯队。

　　春藤510单芯片统一支持2G/3G/4G/5G、SA/NSA，1.5Gbps的峰值下行速率，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，各项商用测试正在推进，可搭配虎贲T710处理器，且已通过中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。

　　做基带芯片除了开发芯片本身之外，还需要投入大量的人力物力去与全球的网络接入做测试，不断地发现问题、解决问题，而这些都是需要基于之前从2G到4G的积累才能实现的，因此5G不是想做就能做，需要时间和技术的深刻积累，所以目前全球能够提供完整连接技术的公司屈指可数。紫光展锐春藤510代表了本土芯片在5G领域的重要突破。

　　骁龙765系列是骁龙7系列定位最高的平台，也是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级，率先采用了目前最先进的7nm EUV工艺；此外，骁龙765系列还是高通首款5G集成式SOC，集成了高通第二代5G基带骁龙X52以及配套的射频系统。

　　在性能方面，骁龙765G的CPU与骁龙855相同架构，图形处理器采用全新的Adreno 620，与新旗舰骁龙865采用相同架构，相较前代图形运算性能提升接近40%。

　　综合来看，骁龙765G在CPU、GPU、AI能力以及网络连接性上都有巨大的提升，几乎是高通7系自面世以来最大幅地的一次升级，配合NSA/SA双模5G，综合能力远高于过往高通7系列芯片。

　　值得一提的是，三星Exynos 980由vivo与三星联合打造，由vivo X30系列首发，是三星Exynos在5G时代的代表作。